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 デルXPS(TM)シリーズは、利便性と優雅さを兼ね備えたデザイン、なにかひとつ特化した機能、というこの2つを持つ製品群だ。そのXPS(TM)に新製品「XPS(TM) 730」が登場した。XPS(TM) 700番台はその時代における最高のスペックを追求し、ゲーマー向けに最適と言える製品を提供し続けている。ではXPS(TM) 730がどのようなスペックを秘めているのか、ここで探ってみよう。

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◆求めるパフォーマンスに沿ってBTOしていこう

XPS(TM) 730は、前傾したフロント、内部にもゆとりのある大型ボディ、ムードを高めるとともにインタフェースを照らし出すLightFXなど同社XPSシリーズとしてのプレミアなデザインを採用したPCだ。これらの特徴を前モデルXPS(TM) 720から受け継ぎつつ、XPS(TM) 730ではさらに冷却性能を高め、そしてより高性能なパーツを搭載するために各所進化している。

 まずはじめにご紹介しておきたいのがデルの受注システムである「BTO」。用意されたBTOオプションのなかから購入者がPCの構成パーツを選び、機能・性能、価格、デザインを決定していくのがBTO方式だ。そのためXPS(TM) 730のスペックは固定されたものではない。本文中で「選べる」とか「オプション」と表記しているものは選択項目と思って頂ければよい。XPS(TM) 730ではそのポジショニングから、選べるオプションもハイエンドパーツ寄りであることがおわかりいただけるだろう。そして、かなり多くの部分が選択できる仕組みとなっており、そのパーツの機能・性能ごとにあなたのXPS(TM) 730でできるゲーム体験が変わってくるのだ。


◆前衛的、プレミア感、そして機能美を備えたXPS(TM)ラインのデザイン

 まずデザインを見て頂きたい。前方に前傾した独特なボディはXPS(TM)のなかでもゲーマー向けモデルのみが採用する象徴的なデザイン。ブラックの引き締まったフロントパネル。中央に集中したインタフェースを境界に、上部は豊富なデバイスベイ、下部は大きく開口したインテーク。側面に目を向けると、ヘアライン加工された金属製サイドパネルが高級感を漂わせている。カラーリングはアルミニウムシルバーとステルスブルーがあり、このうちステルスブルーは特別な構成でのみ選択できるカラーリングとなっている。また、ステルスブルーでは「クリアサイドパネル」も用意されている。クリアサイドパネルはXPS(TM)の「X」の字にそこだけクリアパネルをはめ込み、ボディ内部のパーツが見えるデザインだ。 

 XPS(TM) 700シリーズのボディはデザインだけでなくメンテナンス性にも優れているのが特徴だ。サイドパネルは後部のラッチを引くだけで簡単に取り外せ、パーツのメンテナンスや交換の際の手間も少ない。

前傾した独特なデザインを持つXPS(TM) 730。ヘアライン加工されたサイドパネルがクールだ。写真のカラーリングはステルスブルーで、これは特定の構成でしか選べない特別色だ。
サイドパネルの開閉は後部のラッチを引くだけ。この動作にネジは使われていない。ファンに付いたほこりの除去など、日頃のメンテナンスにはこの仕組みがありがたい。

中央のインタフェース部にはパワーボタン、USB2.0×2、オーディオ入出力とIEEE1394を装備。上部はベイをまとめた部分。XPS(TM)ロゴ部分は3.5インチベイとなっており、その上に5インチベイがある。下部はフレッシュエアを取り込むインテーク。大きく開口させることで大量のエアをスムーズに内部へ供給できる。
サイドパネル取り外し用のラッチは左上部。後部もそのほとんどがメッシュ構造になっており、エアフローにこだわった設計であることがわかるだろう。ハイエンドパーツを中心に構成するPCだからこそ、XPS(TM) 730はその冷却にもこだわりを持っている。

LightFXと呼ぶLEDライティングもXPS(TM)シリーズの魅力。写真は赤だが、ソフトウェアから発色も設定可能だ。
背面のLightFXはちょうど背面のインタフェース部分を照らし出す。ムードを高めつつ利便性も向上させるのがLightFXだ。

◆ハイエンドユーザが求めるスペックを実現

 次は内部スペックを見ていこう。XPS(TM) 730のマザーボードは、チップセットにNVIDIA(R) nForce(R) 790i Ultra SLIを採用したものとなる。NVIDIA(R) nForce(R) 790i Ultra SLIは、インテル製CPUに対応しており、メモリは最新のDDR3メモリ、そしてグラフィックスカード用のPCI Express x16スロットを3基備えるボードである。XPS(TM) 730ではCPUに、インテルCPUの頂点であるインテル(R) Core(TM) 2 Extremeプロセッサーをはじめ、高性能なクアッドコアCPUが選択できる。メモリはDDR3メモリを2GBまたは4GB搭載可能。XPS(TM) 730からはOSにWindows Vista(R) Ultimete 64bit版も選択できるため、3GBを超えるサイズのメモリも有効に活用することができる。

XPS(TM) 730の内部はこうだ。ハイエンドマザーボードに、BTOによって数々の強力な拡張カードを搭載可能。HDDや光学ドライブなども十分な搭載能力を持っている。
奥に見えるのがCPU搭載部分。これはH2Cハイブリッド冷却システム搭載モデルのもの。メモリは4スロット用意しており、BTOで最大4GBまで拡張できる。

スライドトレイ式で着脱も簡単なHDDベイ。最大4基ぶんのスペースを確保している。執筆時点でのBTOで選べるのは最大3基まで。
5インチベイはそれぞれカバー付き。デザインを崩さず光学ドライブを格納できる。ベイは4段あり、BTOでは最新のBlu-rayディスクドライブを含め、2基までの光学ドライブを選択できる。


グラフィックスカードもATI、NVIDIA(R)のハイエンド製品をBTOから選択できる仕組み。写真はNVIDIA(R) GeForce(TM) 8800 GT。BTOオプションではこのほかATI Radeon(R) HD 3870 X2を最大2枚搭載することも可能だ。

 グラフィックスカードはゲーム用途における要のパーツ。執筆時点でのXPS(TM) 730のBTOメニューにはNVIDIA(R) GeForce(TM) 8800 GTおよびATI Radeon(R) HD 3870 X2が用意されており、Radeon(R) HD 3870 X2は2枚まで選択可能とされていた。2枚選べるというのは、「ATI CrossFireX」が利用可能なことを意味する。2枚のカードを協調動作させ計算できるため、3D性能は1枚のカードの限界を突破することができるのだ。なお、NVIDIA(R)のカードが2枚の場合は「NVIDIA(R) SLI」となる。ATI、NVIDIA(R)両社の製品にはそれぞれクセとも言えるものがあり、性能だけでなくゲームによっての絵作りも変わってくる。それぞれにファンと言える層を抱えているのだが、どちらにも対応できる点もXPS(TM) 730の魅力のひとつだ。



爆発や物体の落下といったゲーム世界での物理現象を専門に計算するAGEIA PhysX(TM)物理演算プロセッサカードを搭載可能。このカードはCPUの処理を低減させるだけでなく、CPU以上にリアルな世界を演出してくれる。

 そのほかに搭載可能なパーツは、AGEIA PhysX(TM)物理演算プロセッサやSound Blaster X-Fi(TM) Xtreme Music PCIサウンドカードなど。AGEIA PhysX(TM)物理演算プロセッサカードを追加すれば、対応タイトルと組み合わせて爆発や物体の落下といったゲーム世界での物理現象がよりリアルに表現される。また、Sound Blaster X-Fi(TM) Xtreme Music PCIサウンドカードは、X-Fi(TM)オーディオプロセッサによってゲームその他のサウンドをリッチにしてくれるカードだ。


◆これを積んでこそXPS(TM) 730 - H2Cハイブリッド冷却システム

 XPS(TM) 730オリジナルであり、もしCPUにインテル(R) Core(TM) 2 Extremeプロセッサーを選択するなら選んでおきたいオプションが「H2Cハイブリッド冷却システム」だ。先のCPU周辺の写真を見て、本来そこにあるはずのCPUクーラーが見あたらなかった点を不思議に感じた方もいるだろう。H2Cハイブリッド冷却システムはCPUとチップセットを液体とラジエータを用いて冷却する「水冷システム」。一般的にはファンの風を熱源に直接当てる「空冷」が用いられるのだが、水冷では各所の熱をラジエータで一括して冷却する。そのため空冷とくらべて効率が高く、内部のファンの数も減らすことができる。つまり、よく冷やし、しかも静かというわけだ。水冷自体はPCでも採用されるようになってきたが、XPS(TM) 730のように至高のCPUと合わせてこそ、その効果が最大になるというものだ。

H2Cロゴの付いたボックスがH2Cハイブリッド冷却システムのラジエータ部。その右はポンプ部だ。このなかを液体が循環し、インテークの近いラジエータ側で一括して冷却される。
最近のハイエンドではエアを取り込むファンも増加しがち。しかしXPS(TM) 730ではフロント部にラジエータ用とその上の1基のみ。そのファンも大型なものを採用することでより静かで強力な冷却を可能としている。

◆XPS(TM) 730はBTOでもBTO後でも頂点を狙える1台

 BTOという方式によって購入者がスペックを選び込むのがXPS(TM) 730だ。もちろんハイエンドPCという点でゲーマー以外の方にも、XPS(TM)のデザインに惚れ込んだ方からとにかくパフォーマンスを求めたい方まで、万能と言える使い方ができる。ところでXPS(TM) 730の採用しているnForce(R) 790i Ultra SLIマザーボードには、3本のPCI Express x16スロットが搭載されていると書いた。つまり、BTOでは今回2枚まで選択可能と書いたが、仕様の上では3本までのグラフィックスカードが搭載できるのだ。BTOオプション以上のものはユーザの手で追加しなければならないが、Radeon(R) HD 3870 X2を計3枚にすれば計6GPUのCrossFireXに拡張できる。GeForce系では上のクラスとなる「3-way SLI」対応のグラフィックスカードを用意できればRadeon(R) HD 3870 X2同様にスケーラブルに性能を引き上げることができる。

 これらはデルが提供する構成を超えるため自己責任ではあるが、XPS(TM) 730はそれだけ基礎体力を備えていると思って差し支えない。そのほかにもHDDや5インチベイにも空きがあることは紹介した。購入後も必要に応じて拡張していけることは、XPS(TM) 730がそれだけ長く使い続けていけるPCであることを意味している。BTOで最強スペックを選べ、さらに自身の手でもどこまでも拡張していける、そんな魅力もXPS(TM) 730にはあるのだ。

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※こちらの記事に掲載している内容は2008/6/24時点での情報となります。最新の情報に関しましてはデルのサイトでご確認ください。


Profile
石川 ひさよし

プログラマー、編集を経てスローライフを目指しライターへ。しかしPCと関わる以上、時間に追われる生活からはなかなか脱出できず。ちょっとしたぶらり旅が心のリフレッシュ。
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