DELL CONT@CT デルのPCおトク情報を毎週更新
今週のおすすめ
製品レビュー
製品ラインアップ
バックナンバー
■2010.02.25
ゲーマーは注目! デルのゲーマー向けハイスペックPC「Alienware Aurora」
■2010.01.27
ノートよりも大画面なオールインワンデスクトップ「INSPIRON(TM) One 19」
■2010.12.16
冬のボーナスで最新Windows 7搭載PCを買おう!ノートブックPCラインアップをチェック
■2010.12.08
冬のボーナスで最新Windows 7搭載PCを買おう!デスクトップPCラインアップをチェック
■2010.12.02
HDビデオ編集をはじめるならインテル(R) Core(TM) i7搭載Studio XPS 16
■2010.10.22
Windows 7がいよいよ登場!新しいOSはデルの新しいPCとともにスタートをきろう
■2009.09.29
オリジナリティあふれるデルのノートPC、Studioシリーズ
■2009.08.25
エイリアン来襲! 宇宙最強をうたう ゲーミングノート「Alienware(R) M17x」
■2009.07.21
世界最薄のノートブック「Adamo」が発売!
■2009.07.07
液晶モニタが安い今、大画面、高精細、マルチモニタの夢を叶えよう!
■2009.05.12
わがままニーズに応える1台「INSPIRON(TM) 15」
■2009.04.27
スタンダードノートがリフレッシュ「INSPIRON(TM) 15」
■2009.04.13
どこでも簡単に写真をプリント「Wasabi PZ310」
■2009.04.01
ミッドタウンに展示された「Adamo」をチェック









 XPS(TM)と言えばデルのプレミアブランド。そしてなかでもXPS 700シリーズは特別な存在だ。PCゲーマーの求める至高のスペックを搭載した、他のメーカーPCラインアップにはない魅力的なモデルだ。前モデル「XPS(TM) 720」登場から約1年が過ぎ、今、最新のスペックにリフレッシュしたXPS(TM) 730が登場した。XPS(TM) 730とはどのようなスペックなのだろうか、その仕様に迫ってみよう。

詳細はこちら


◆プレミアブランドXPSの頂点に君臨するゲーマー向けシステム「XPS(TM) 730」

XPS(TM) 730は、前傾したフロント、内部にもゆとりのある大型ボディ、ムードを高めるとともにインタフェースを照らし出すLightFXなど同社XPSシリーズとしてのプレミアなデザインを採用したPCだ。これらの特徴を前モデルXPS(TM) 720から受け継ぎつつ、XPS(TM) 730ではさらに冷却性能を高め、そしてより高性能なパーツを搭載するために各所進化している。

 デルでは、スタンダードブランドのINSPIRON(TM)シリーズ、プレミアムブランドのXPS(TM)シリーズという2つのラインを持っている。オールマイティに使うのであればINSPIRON(TM)でも十分に対応できるスペックであるが、XPS(TM)シリーズはそれを凌駕するトンガッた仕様を持つ製品であることが宿命。XPS(TM) 730の場合は「ゲーマー向け最強PC」。3Dゲーム、とくに海外発のFPSゲームは、最新の3DグラフィックAPIをいち早く取り入れ、リアリスティックな描写を追求したタイトルが次々とリリースされる。これらのタイトルをより快適に、より高画質に、より高解像度で楽しむために必要なのは、CPU、メモリ、HDDといったパーツが高性能であるとともに、なかでも強力なグラフィックスカードを、それも2枚以上のグラフィックスカードを協調動作させるNVIDIA(R) SLI(R)やATI CrossFireX(TM)といったシステム構成なのだ。XPS(TM) 730のスペックを順を追って確認していこう。

 まずXPS(TM) 730で選択できるCPUは、全てインテル(R)製のクアッドコア・プロセッサー。そのなかでもインテル(R) Core(TM) 2 Extreme プロセッサーは、駆動周波数が最も高い現在最強の製品だ。チップセットはNVIDIA(R) nForce(R) 790i Ultra SLI(R)。NVIDIA(R) nForce(R) 790i Ultra SLI(R)は、インテル(R)のCore(TM) 2 ExtremeプロセッサーとDDR3メモリなど、最新テクノロジをサポートするチップセットであるとともに、最大3枚までのグラフィックスカードを利用することができるゲーマー向けチップセットだ。DDR3メモリはチップセット仕様としては最大8GB、HDDは最大3基まで選べるとともに4台目をユーザ自ら追加することもできる。そのほか、AGEIA PhysX(TM)物理演算プロセッサやSound Blaster X-Fi(TM) Xtreme Music PCIサウンドカードなど、豊富なオプションを用意している。こうしてCPU、メモリの量、HDDの容量やグラフィックスカードをユーザ自ら求める性能と予算に合わせて選ぶことができるのがデルの受注方式であるBTO(Build to Order)。こうして紹介するのもBTOの一例に過ぎず、さらに時期や新製品リリースに合わせてBTOメニューも変化していくので、購入の際には必ずチェックしよう。

 このほかにもXPS(TM) 730だけのスペックを紹介しなければならないだろう。まずはXPS 700シリーズの最大の特徴である「H2Cハイブリッド冷却システム」。一般的に水冷と言われるもので、自動車などの冷却メカニズムと同様のもの。空冷よりも冷却性能が高く、空冷よりも静かな点がメリットだ。H2Cハイブリッド冷却システムは、今回は別モデルとしてではなく、XPS(TM) 730のオプションのひとつとして提供される。H2Cハイブリッド冷却システムを選択した場合、本体サイドカバーの色が、通常の「アルミニウムシルバー」から特別色「ステルスブルー」となることも見逃せない。

 こうした最新&最強のパーツを搭載可能なXPS(TM) 730。今回は、このXPS(TM) 730をお借りすることができたので、まずは製品の写真から紹介していくことにしよう。なお、前モデルXPS(TM) 720とXPS(TM) 730では、外部デザイン、そして内部構造ともに様々な箇所が進化している。お時間があれば、XPS(TM) 720の写真レビューと照らし合わせ、進化したポイントを確認いただきたい。


フロントデザインは、従来のXPS(TM) 720から若干変更あり。XPS(TM) 630にも似たYの字形のフレームでドライブ部とインティーク部が仕切られている。ドライブベイも豊富で上4段が5インチドライブベイ。光学ドライブベイはデザインを崩さないカバー付き。
通常のデスクトップPCとはマザーボードの天地を逆にしたレイアウト。フロント写真と照らし合わせていただくとわかるが、CPUやグラフィックスカード部に向け、ストレートにフレッシュエアを取り込むデザインだ。

今回の写真は空冷モデルに採用されている「アルミニウムシルバー」カラー。H2Cハイブリッド冷却システムを選択した場合、これが「ステルスブルー」となる。また、両オプションともに内部が覗ける「クリアサイドパネル」も選択することができる。最強パフォーマンスPCは内部のパーツも観賞しながら楽しもう。
XPS(TM) 730の内部レイアウト。スマートな配線は空気の流れを妨げず、熱源であるグラフィックスカードの直前位置には大型ファンを装備。わかりにくいかもしれないが、写真はグラフィックスカードを2枚搭載した状態。PCI Express x16スロットは、最新のGen2対応スロットが2本にGen1対応スロットが1本の計3本。NVIDIA製グラフィックスカードであれば最大3枚のカードを協調動作させる3-way SLIにも対応できるマザーボードデザインだ。

H2Cロゴのあるユニットはラジエータ部。その後にあるポンプ部は、CPU、チップセットの熱をラジエータ部に輸送して冷却する。水冷のメリットは自動車の冷却メカニズムからも想像できるとおり、熱の輸送効率の高い点だ。なお、ラジエータ部の上にあるのは内部器機向けのファン。このようにXPS(TM) 720から内部レイアウトも大きく変更されている。
H2Cの水冷で冷却される箇所は、CPUとノース、サウスの2つのチップセット。CPUとノースブリッジにはパイプがダイレクトに繋がれており、サウスブリッジチップはノースブリッジチップ側にヒートパイプを渡し、ノースブリッジ部で共に冷却される。

ラジエータ部の上のファンにも注目。H2Cで冷却される以外の箇所にエアを供給するためのものだが、その厚みがすごい。通常のファンなら25mm厚が一般的だが、XPS(TM) 730のファンはそれ以上。これは静音性能と冷却性能の両立を狙ったものだ。
最新の3Dゲームが快適に楽しめるNVIDIA(R) GeForce(R) 8800 GTグラフィックスカードや、ATI Radeon(TM) HD 3870 X2グラフィックスカードをBTOオプションに用意。NVIDIAのSLI(R)やATIのCrossFireX(TM)といったマルチGPUもサポートし、執筆時点でのBTOではRadeon(TM) HD 3870 X2を2枚搭載するオプションも用意されていた。

対応ゲームと組み合わせることで、ゲーム内での物理現象をよりリアルに演出できるAGEIA PhysX(TM)物理演算プロセッサもBTOオプションに用意。今回のサンプル機ではPCI Express x1版のPhysX(TM)カードが搭載されていた。
BTOオプションで選べるSound Blaster X-Fi(TM) Xtreme Music PCIサウンドカード。X-Fi(TM)テクノロジーにより再現性の高いハイクオリティサウンドが楽しめる。

ケース本体の側面板は後部のラッチ操作で簡単に着脱が可能。日々のメンテナンス&お掃除から、より高性能を目指したHDDやメモリの追加、グラフィックスカードの換装も。メンテナンス性の高さはXPSシリーズの特徴であるとともに、より長く利用するための設計でもある。
HDDベイは合計4基分で電源の下部にレイアウトされている。トレー式を採用しており着脱も簡単だ。その上の電源は容量1000W。将来の高性能グラフィックスカードにも対応できる余裕の容量。ESAと呼ばれるNVIDIAのハードウェア監視・制御機能にも対応する。


※こちらの記事に掲載している内容は2008/6/10時点での情報となります。最新の情報に関しましてはデルのサイトでご確認ください。

詳細はこちら


Profile
石川 ひさよし

プログラマー、編集を経てスローライフを目指しライターへ。しかしPCと関わる以上、時間に追われる生活からはなかなか脱出できず。ちょっとしたぶらり旅が心のリフレッシュ。
DELL CONT@CT TOPへ ▲TOPへ戻る
Copyright (c) 2003 impress corporation All rights reserved. このサイトについてのお問い合わせ | プライバシーについて